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2017-05-15725所告诉你芯片分析的几种方法与步骤
半导体器件芯片分析的几种方法与步骤。分析手段一般包括:c-sam,x-ray,sem扫描电镜,EMMI微光显微镜等。 芯片分析手段: 1 C-SAM(超声波扫描显微镜),无损检查:(1)。材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.(2) 内部裂纹。 (3)分层缺陷。...[查看详情]
2017-05-12725所为您分析集成电路失效分析技术和方法
集成电路的应用十分广泛,随着集成电路向着更小工艺尺寸,更高集成度方向发展,集成电路失效分析扮演着越来越重要的角色。一块芯片上集成的器件可达几千万,要想找到失效器件实属大海捞针,因此进行集成电路失效分析必须具备先进、准确的技术和设备,并由具...[查看详情]
2017-05-10失效分析中心实验室告诉你,怎样选择镀层厚度的检测点?
由于电镀层的分布受电流密度分布的影响,而电流分布又与镀件的几何形状有关,因此,镀件表面的镀层厚度是不均匀的。这样,在进行镀层厚度测试时,如果不遵循一定的取样原则,就有可能使所测得的镀层厚度没有代表性,因此,在对制件镀层的厚度进行测试时,要...[查看详情]
2017-05-08金属检测仪的工作原理是什么?主要分类有哪些?
金属 探测器上要分探测圈及控制仪器两大部分。控制仪器的线路基本由振荡器、移相调幅桥、选频放大器、检波超低频放大、射极摆合式单稳触发器、电源组成。 其基本工作原理为由振荡器产生15kHz正弦电压馈送给探测线圈,探测线圈由一主发射圈、两组副圈和输入变...[查看详情]
2017-05-05为什么要进行结构应力分析?应力应变测试方法
假设你设计一个横梁,根据横梁的材质,以及未来工作中所受到的载荷情况,可以通过Ansys等有限元软件计算出该梁所能承受的最大应力以及形变、并且可以知道最大应力和形变所在的位置;知道这个结果之后,就可以和材料的屈服强度做比较,看看是否满足工作要求、...[查看详情]
2017-04-25胶粘剂成分分析、配方检测、配方剖析、未知物分析
胶粘剂是一种能同时将两种或者两种以上的同质或异质的材料(或制件)粘接在一起,固化后具有足够的强度的有机或无机的、天然或合成的一类物质的统称。也可称为粘接剂、粘合剂,习惯上简称为胶。洛阳725所对外提供胶粘剂成分分析、配方检测、配方剖析、未知物...[查看详情]
2017-04-25单体含量检测、成分检测、原料纯度分析
单体是指能与同种或他种分子聚合的小分子的统称,具体是指能起聚合反应或缩聚反应等而成高分子化合物的简单化合物,是合成聚合物所用的-低分子的原料。洛阳725所分析测试 平台专业提供单体含量检测、成分检测、原料纯度分析、产品配制方法、新品开发等服务。...[查看详情]
2017-04-25单一成分分析、有效成分检测、未知成分化验
单一成分是指样品本身就一个化学原料组成的,或者成分分析中指客户所需要检测的样品中某个化学成分。洛阳七二五所专业提单一成分分析、有效成分检测、未知成分化验、原料纯度分析、产品配制方法、新品开发等服务。 目前未知物组成元素分析的方法主要有元素分...[查看详情]